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Happy Holden:PCB感应层压技术

多层板在PCB发展过程中,历史很长。随着20世纪80年代真空辅助技术的引入,PCB行业一直使用加热液压层压机来加工多层板。21世纪初,西班牙的Chemplate Materials公司引入内层光学对准 ...查看更多

底部填充元件的返工方法

发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力,通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案,可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多

ASM白皮书:针对智能手机的解决方案

简述 随着科技的发展,智能手机已经深入并广泛应用到人们的日常生活中,成为人们生活中不可或缺的一部分。 全球智能手机市场的强劲增长均来自中国和亚太地区,这些地区的出货量占全球总出货量的一 ...查看更多

展商巡礼:提前揭晓第二波原物料供应商带来多样化的展品

超过160家原物料供应商齐聚在8号馆 国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)是全球规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会。二十年来,HKPCA Show每年汇聚业内领先及新创 ...查看更多

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光华科技旗下东硕科技入选广州市博士后创新实践基地及广州市第一批“专精特新”培育企业名单

核心导读 12月6日,经过7天公示,东硕科技正式入选了广州市博士后创新实践基地名单。公司凭借自身在电子化学品领域的技术研发优势,以及优秀的创新平台,近期也入围了广州市第一批“专精特新&r ...查看更多

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